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栢林电子将参展2016年第18届国际光电博览会

作者:admin 来源:栢林电子 发布时间:2016-09-03 16:38:57

深圳18届邀请函.jpg

第18届国际光电博览会即将在深圳会展中心隆重举行,届时栢林电子会带着全系列产品参加展会,其中包括:

金基预成型焊片(AuSn20,AuGe12,AuCu20,AuSi3)

银基预成型焊片(AgCu28,AgCu15)

铟基预成型焊片(In100,InSn48,InAg3)

锡基预成型焊片(SnPb37,SnAg3.5,SAC305)

预覆金锡盖板等产品将会在展会上进行展示。欢迎您的莅临参观与交流指导。

 

地点:深圳会展中心

时间:2016年9月6日—9月9日

展位:1号馆1251

 

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