第18届中国国际光电博览会于2016年9月6日-9日在深圳会展中心成功举办，作为目前全球最大规模的、最具影响力和权威性的光电专业展览，吸引了海内外大量相关行业人员和观众参展，栢林电子作为微电子封装领域的领头企业盛装出席了本次深圳光博会。

    栢林电子携着一系列产品出席了本次光博会：金基预成型焊片(AuSn20、AuGe12、AuCu20、AuSi3)；银基预成型焊片(AgCu28、AgCu15)；铟基预成型焊片（In100、InSn48、InAg3）；锡基预成型焊片（SnPb37、SnAg3.5、SAC305）；预覆金锡盖板、SMT载带焊片。栢林电子以优异的质量，贴心的技术支持获得了众多新老客户的鼎立支持。在展会期间，我们会见了众多新老客户，互相深入的进行交流探讨，对于预成型焊片在今后的电子封装上面的发展都达成了一致的意见。