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    栢林材料致力于为电子封装领域焊接用金属预成型焊片、焊带和焊丝的研发与生产。我们可以提供一系列不同熔点的焊料成分选择,熔点范围从50到1100°C,焊片最小厚度可达0.01mm,最小精度可达0.005mm,焊带最小宽度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表,如需完整合金表,请联系我们的销售代表。
 

部分栢林材料预成型焊片材料表 
合金材料 密度 (g/cm3) 固相线 (°C) 共晶温度 (°C) 液相线 (°C)
In66.3Bi33.7 8   73  
In52Sn48 7.3   118  
In50Sn50 7.3 118   122
Bi55Pb45 10.43   124  
Bi57Sn43 8.54   138  
In97Ag3 7.38   144  
In70Pb30 8.18 160   174
In60Pb40 8.52 174   185
Sn77.2In20Ag2.8 7.36 175   187
In50Pb50 8.89 180   209
Sn63Pb37 8.37   183  
Pb60In40 9.29 195   225
Sn91Zn9 7.28   199  
Sn95In5 7.29 215   222
Sn90Au10 7.77   217  
Sn96Ag3.5Cu0.5 7.38 217   218
Sn96.5Ag3.5     221  
Sn97.5Sb2.5 7.27 232   237
Pb70In30 9.74 238   253
Sn90Sb10 7.22 240   250
Pb75In25 9.97 250   264
Pb89Sb11 10.51   252  
Au80Sn20 14.52   280  
Au79Sn21 14.34 280   290
Pb93Sn7 10.94 285   310
Pb92.5Sn5Ag2.5 11.01 287   296
Pb90In5Ag5 10.99 290   310
Pb90Sn5Ag5 10.99   292  
Pb95In5 11.04 292   314
Pb97.5Ag2.5 11.32   304  
Pb92.5In5Ag2.5 11.01   307  
Au88Ge12 14.67   356  
Au96.85Si3.15 15.7   365  
Ag45Au38Ge17 10.58   525  
Al88Si12 2.65   577  
Ag72Cu28 10.01   779  
Ag80Cu20 10.14 779   815
Ag85Cu15 10.23 779   840
Ag50Cu50 9.67 779   870
Ag90Cu10 10.31 779   873
Cu70Ag30 9.35 779   945
Ag95Cu5 10.4 862   910
Au75Cu20Ag5 15.15 885   895
Ag96Cu4 10.42 885   920
Au65Cu35 13.76 905   920
Au80Cu20 15.67   810  
Au50Cu50 12.22 955   970
Au95Cu5 18.27 975   1005
Cu65Au35 11.01 980   1010
Ag50Au50 13.59 1000   1020
Cu73Au27 10.46 1025   1050
Cu75Au25 10.35 1030   1050
Cu90Au10 9.45 1063   1078

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